封装资料龙头，联瑞新材公司2024年第一季度净利润5167.53万，同比上年增长率为79.94%。

  拟2.5亿元对子公司连云港联瑞增资投建高端芯片封装资料等项。

  在近30个买卖日中，联瑞新材有15天跌落，期间全体跌落14.18%，最高价为55.79元，最低价为50.26元。和30个买卖日前比较，联瑞新材的市值跌落了12.31亿元，跌落了14.18%。

  光华科技（002741）：封装资料龙头，公司2024年第一季度净利润379.8万，同比上年增长率为102.02%。

  光华科技在近30日股价上涨2.82%，最高价为12.74元，最低价为10.31元。当时市值为42.42亿元，2024年股价跌落-39.62%。

  飞凯资料（300398）：封装资料龙头， 2024年第一季度季报显现，公司完成净利润5984.13万，同比上年增长率为-17.32%。

  回忆近30个买卖日，飞凯资料股价跌落23.17%，最高价为14.66元，当时市值为61.85亿元。

  封装资料股票其他的还有：

  康强电子（002119）：在近7个买卖日中，康强电子有5天跌落，期间全体跌落2.43%，最高价为12.05元，最低价为11.34元。和7个买卖日前比较，康强电子的市值跌落了1.01亿元。公司是一家专门干各类半导体封装资料的开发、出产、出售的国家级高新技能企业，公司首要经营事务为引线结构、键合丝等半导体封装资料的制作和出售，是国内尖端规划的引线台高精度主动高速冲床、17条引线结构高速全主动选择性接连电镀出产线，接连多年在引线结构产值、销量和市场占有率等目标方面国内同行排名居前。

  新纶新材（002341）：回忆近7个买卖日。2017年12月7日发布了重要的公告表明，已审议经过真实开端发动锂电池电芯用高性能封装资料项目建造。

  兴森科技（002436）：在近7个买卖日中，兴森科技有5天跌落，期间全体跌落8.42%，最高价为10.01元，最低价为9.65元。和7个买卖日前比较，兴森科技的市值跌落了12.67亿元。12月9日在互动平台上称，FCBGA封装基板是chiplet技能中需求用到的封装资料。现在公司FCBGA封装基板项目建造进展按计划推动中，没有投产。

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